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【央视新闻客户端】

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近期，多家半导体行业上市公司发布重要股东减持计划 ，引发市场关注
。以中微公司为代表的部分上市公司公告，多位重要股东拟减持公司股份。Wind数据显示
，截至5月25日收盘，Wind半导体指数报8636.24点 ，年内累计涨幅达到62.1%
，5月以来累计涨幅达到27.87% 。

满足自身资金需求

从减持原因看，多数上市公司重要股东是出于自身资金需求
。

华海诚科5月24日晚间披露股东减持股份计划公告。公告显示 ，股东天水华天科技股份有限公司因自身资金需求
，拟通过集中竞价交易和大宗交易方式减持其所持有的全部公司股份数量约340.03万股，其中 ，拟通过集中竞价交易方式减持其持有的公司股份数量不超过约141.97万股
，占公司总股本的比例不超过1%，且在任意连续90个自然日内 ，减持的股份总数不超过公司股份总数的1%；拟通过大宗交易方式减持其持有的公司股份数量不超过约198.06万股
，占公司总股本的比例不超过1.4%，且在任意连续90个自然日内 ，减持的股份总数不超过公司股份总数的2% 。

另以翱捷科技为例，5月22日晚间披露股东减持股份计划公告
。公告显示
，股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司因自身安排，自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内拟通过大宗交易方式 、集中竞价交易方式减持公司股份数量合计不超过1254.9万股 ，减持比例不超过公司总股本的3%。截至本公告披露日
，阿里网络直接持有公司约5200.84万股，占公司总股本的12.4333% 。上述股份来源为公司首次公开发行股票前持有的股份 ，并于2025年1月14日起上市流通
。

不少上市公司近期发布了重要股东减持进展
，引发市场关注。以ST思科瑞为例，公司5月25日晚间披露的股东减持公告显示 ，截至减持计划期限届满日
，宁波通泰信通过集中竞价方式累计减持公司股份100万股，所持有的公司股份数量由241万股减少至141万股 ，占公司总股本的比例由2.41%减少至1.41%
，宁波通元优博未减持公司股份，故本次减持后 ，宁波通泰信及宁波通元优博合计持有公司股份数量由487万股减少至387万股，占公司总股本的比例由4.87%减少至3.87% 。

多位股东拟减持股份

一些上市公司近期公告显示
，多位重要股东计划减持公司股份。

以中微公司为例，公司于5月22日晚间公告 ，公司收到巽鑫投资出具的《关于股份减持计划的告知函》
，巽鑫投资计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下 ，通过集中竞价
、大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%
。截至本公告披露日
，巽鑫投资持有中微公司5595.1万股，占公司总股本的8.9%。

同日 ，中微公司对外披露董事、高级管理人员减持股份计划公告 。公告显示
，公司于近日收到上述主体出具的《减持意向书》，因股权激励行权资金及缴税资金需要 ，上述减持主体计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内
，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价等方式减持公司股份
。

其中 ，公司董事长 、总经理尹志尧计划减持公司股份数量不超过10万股，占公司总股本比例0.016%；公司董事、副总经理丛海计划减持公司股份数量不超过11003股
，占公司总股本比例0.002%；公司董事
、副总经理陶珩计划减持公司股份数量不超过5844股，占公司总股本比例0.001%；公司副总经理靳巨计划减持公司股份数量不超过6250股 ，占公司总股本比例0.001%；公司财务负责人、副总经理陈伟文计划减持公司股份数量不超过8万股
，占公司总股本比例0.013%；公司副总经理何奕计划减持公司股份数量不超过1.5万股，占公司总股本比例0.002%；公司副总经理姜银鑫计划减持公司股份数量不超过3544股 ，占公司总股本比例0.001%。

相关公司股价大幅上涨

近期
，芯片半导体上市公司股价普遍大涨 。5月25日晚，多家半导体行业上市公司提示风险
。

以长电科技为例 ，公司股票于5月20日 、5月21日
、5月22日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%
，属于股票交易价格异常波动的情形。5月25日，公司股票以涨停价收盘 。5月20日至5月25日连续4个交易日 ，公司股票收盘价累计涨幅31.84%
。5月20日至5月25日4个交易日
，公司股票换手率分别为15.98%、17.46% 、16.03%
、15.38%，换手率较高。公司郑重提醒广大投资者：公司基本面未发生重大变化 。

中信建投研报显示 ，全球半导体周期底部已过，AI算力、先进封装 、设备零部件为2026年核心主线；成熟制程代工产能持续紧张
，功率半导体
、车规芯片需求稳健
。

申万宏源研报显示，半导体板块呈现算力强、消费弱的结构性分化；上游设备材料 、先进封装优先受益 ，下游通用芯片盈利修复节奏偏慢
，需关注订单与产能利用率变化。

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